NAND方面，品线
存最还有面向AI市场的快年高性能以及高带宽AI-N产品。HBM5E以及其定制版本，海力从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。布远以及面向移动设备的景产淘灵感创业网t0g.comUFS 5.0闪存，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，品线下面我们一起来看看他们的存最线路图。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的快年PCIe 5.0 SSD，所以应该是海力GDDR7的升级版，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。布远也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。景产还有很大潜力可以挖掘，12层和16层堆叠的HBM4E，SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，
在2029至2031年，企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，DRAM和NAND，在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，而标准的上限是48Gbps，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。
DRAM市场方面，他们公布的产品线路图涵盖了HBM、这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，线路图上出现了GDDR7-Next，面向AI市场有专用的高密度NAND。
在2026至2028年，UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，MRDIMM Gen2、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、还有定制款的HBM4E。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，在NAND方面，
产品展示 
联系方式